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3大IPC标准开发技术组会议将强势登陆IPC电子制造馆，速来围观！
标准开发技术组会议 时间： 11月3日-4日 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） LEAP Expo @ IPC电子制造馆 IPC 电子制造展馆 慕尼黑展览（上海）有限公司与IPC ...查看更多
【PCB组装】Mina™工艺实现铝焊接
Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多
年产450万㎡ FPC专用高分子新型薄膜材料项目奠基开工
9月16日，深汕合作区产业项目发展再传喜讯——科诺桥FPC专用高分子新型薄膜材料项目（简称“科诺桥项目”）奠基开工，计划在两年内建成，深汕合作区鹅埠先进 ...查看更多
工程师25项必备技能： 度量与量纲分析
阅读了我往期专栏文章后，你可能会意识到我是一个善于分析的人。因此本专栏文章将专门讨论度量——即测量某物的方法主题。之前专栏文章《可生产性和其他度量数据》中提 ...查看更多
方邦股份超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产
8月6日，方邦股份发布2020年半年度报告，该公司实现营收为1.46亿元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元，同比增长2.85%。 方邦股份现有产品包括电磁屏 ...查看更多
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
